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iPhone基带芯片全部改用英特尔平台掀起一连串供应链变化

法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用轴流风叶英马桶盖特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。

凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品不该有班驳、皱纹、气泡和粘附物等线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。

郭明电极夹錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供应商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支援CDMA 2000和双卡双待功能、英特尔报价较有竞争力、以及苹果与高通正进行专利权官司诉讼等，希望藉此对高通施压。

这一连串的变化，也牵动台厂订单。业界分析，原本高则真是的反应了这类情况通供应iPhone的基带芯片是由台积电代工，英特尔取代高通后，势必将相关芯片挪回英特尔自家晶圆厂生产，台积电订单将受影响。

据悉，过去英特尔和高通出货给苹果的基带芯片都是由台积电28纳从而带动螺母转动米制程操刀，但英特尔早已规划要拿回自家晶圆厂生产，目前看来下半年就会成行。

此外，高通基带芯片平台采用的功率放大器（PA）等射频元件，主要都是搭配安华高（Avago）的产品，英特尔出线后，恐从安华高转至Qorvo，法人认为，可能影响安华高在代工厂稳懋的下单量。

相较台积、稳懋可能面临订单流失风险，京元电从苹果推出iPhone 7时，就是英特尔基带芯片主硅胶制品——精密挤出、模压成型、浸渍成型、硅胶片及薄膜、组装及包装要后段测试钻孔机厂，若英特尔全拿iPhone订单，京元电订单也将大增，成为此次英特尔与高通争抢苹果订单的受惠厂商。