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2014年移动宽带芯片组出货量同比增长35％

1月8日消息，移动芯片是使一部连接到另一部的半导体引擎，因此，市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时安全性也更高，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非领域。据知名市场调查公司IDC预计，尽管与全球市场相比，这些领域中所使用的移动芯片组数量相对较小，但到2014年，各种移动宽带应用方面的芯片组出货量将显著增长。

据国外媒体报道，IDC的无线半导体分析师弗林特 帕斯卡普(Flint Pulskamp)表示，当消费者纷纷从固有线设备向移动/手持设备转移的时候，数据连接性能强大的移动宽带芯片组的市场需实验机主机与辅具的设计鉴戒了日本岛津的先进技术求就不断增长。事实上，不仅在传统的笔记本电脑等设备方面，在医疗/健康监测、工业/M2M、电子阅读器等新兴领域，市场对实时数据SH/T0204⑼2连接而现在新兴的3D技术也是显现雕塑的1种新媒介需求非常强大。

IDC公司此次的关键调查结论还包括以下几点：

从2009年到2014年，全球移动芯片组的年复合增长率将达到9.3%.。尽管在2009年里，移动宽带应用领域的热交换器芯片电磁铁组销售量还不足其总量的7%，但预计到2013年，这部分将实现35%的年复合增长率，其销售量占总销售量的比例将超过16%，远远高于市场的增长。

在未来数年内，强劲增长的移动宽带芯片需求将有助于加快从2G和2.5G技术到3.5G和4G技术的迁移。从2011年起，LTE的部署将极大地促进这种迁移的进展。

在移动宽带应用的发展还将推动设计、制造和子系统模块的认证业务的增长，也有利于中国华为、中兴，加拿大Sierra无线、Novatel，德国Cinterion、以及比利时Option等厂商。

目前，极少数蜂窝芯片供应商垄断了移动宽带空间，它们中的大部分同时也是市场上的领先企业。而绝大多数市场份额被高通、意法半导体、爱立信、英飞凌和英国Icera等公司占据，它们都会从移板栗机动宽带业务的持续增长中获益。 赛迪